Prihajajo milijardne subvencije za nove tovarne čipov
Glavni svetovni proizvajalci čipov se postavljajo v vrsto prejemnikov ameriških milijard dolarjev, ki bi lahko korenito spremenili polprevodniško industrijo čez lužo.
Administracija ameriškega predsednika Joeja Bidna bo po pisanju Wall Street Journala v prihodnjih tednih podelila več milijard dolarjev subvencij vodilnim polprevodniškim podjetjem. Med temi sta tudi glavni proizvajalec čipov za osebne računalnike Intel in tajvanski TSMC, ki je največji pogodbeni proizvajalec čipov na svetu. Državni denar naj bi podjetjem pomagal pri gradnji novih tovarn.
Namen napovedi subvencije je po pisanju tujih medijev zagon proizvodnje naprednih polprevodnikov, ki jih podjetja vgrajujejo v pametne telefone, uporabljajo pa jih tudi tehnologije umetne inteligence in oborožitveni sistemi. Informacijo so za WSJ potrdile tudi vodilne osebe polprevodniške industrije, ki so seznanjene s pogajanji.
Slednji pričakujejo tudi, da bi ameriški predsednik lahko subvencije napovedal že pred 7. marcem, ko bo imel tradicionalni govor o stanju v državi.
Gradnja tovarn po ZDA
Med verjetnimi prejemniki je Intel, ki ima projekte v Arizoni, Ohiu, Novi Mehiki in Oregonu. Stali bodo več kot 43,5 milijarde dolarjev (dobrih 40 milijard evrov).
V ZDA gradi tudi TSMS. Dva njegova obrata nastajata v bližini mesta Phoenix, naložba pa znaša 40 milijard dolarjev oziroma 36,8 milijarde evrov.
Prav tako se za subvencije poteguje korejski Samsung. Njegov projekt v Teksasu je vreden 17,3 milijarde dolarjev (15,9 milijarde evrov).
Po navedbah WSJ so med osrednjimi kandidati za ameriški državni denar še Micron Technology, Texas Instruments in GlobalFoundries.
Denar za tiste, ki bodo pospešili gospodarsko in nacionalno varnost
Ameriško ministrstvo za trgovino o morebitnih prejemnikih subvencij z mediji ni želelo razpravljati, komentirati niso želeli niti neuradne časovnice.
Za agencijo Reuters so povedali le, da gre za postopek, ki temelji na dosežkih, in vključuje trdna komercialna pogajanja. “Dodelitve ‘CHIPS’ bodo povsem odvisne od tega, kateri projekti bodo pospešili gospodarsko in nacionalno varnost ZDA,” je povedal tiskovni predstavnik ministrstva.
Postopka niso želeli komentirati niti pri TSMC, medtem ko se pri Intelu na prošnjo za odziv niso odzvali.
Prvi kos polprevodniške pogače že oddan
Reuters spomni še, da je ameriška ministrica za trgovino Gina Raimondo decembra lani napovedala, da bo v naslednjem letu podelila več finančnih spodbud za polprevodniške čipe. Vključno z večmilijardnimi napovedmi, ki bi lahko drastično spremenile ameriško polprevodniško krajino.
Prva dodelitev so Američani izvedli že konec lanskega leta, ko je podjetje BAE Systems, ki bo v svojem obratu proizvajalo čipe za bojna letala, prejelo več kot 35 milijonov dolarjev. To je del 39 milijard dolarjev vrednega subvencijskega programa “Čipi za Ameriko”, ki ga je ameriški kongres odobril leta 2022.
