V Nemčiji začeli gradnjo tovarne čipov
V Dresdnu so začeli gradnjo tovarne čipov ESMC, s katero naj bi se delež Evropske unije na svetovnem trgu čipov povečal na 20 odstotkov.
V nemškem Dresdnu je stekla gradnja deset milijard evrov vredne tovarne čipov European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), poroča STA. Na podlagi dovoljenja Evropske komisije bo skupni projekt podjetij Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC), Bosch, Infineon in NXP Semiconductor finančno podprla tudi nemška država.
Kot poročajo tuje tiskovne agencije, naj bi tovarna, v kateri bo imel TSMC 70-odstotni, ostali partnerji pa po 10-odstotni delež, Evropski uniji na področju proizvodnje polprevodnikov omogočila strateški preobrat. Delež Evropske unije na svetovnem trgu čipov je trenutno 10-odstoten, z ESMC pa naj bi se podvojil.
Proizvodnja bo po načrtih stekla leta 2027, večinoma pa naj bi bila osredotočena na čipe za avtomobilsko industrijo. Prinesla naj bi dva tisoč delovnih mest.
Nemčija bo projekt podprla s petimi milijardami evrov
Projekt bo s petimi milijardami evrov državne pomoči podprla tudi nemška država. Za to je že dobila zeleno luč Evropske komisije. “Ta ukrep bo okrepil oskrbo, odpornost in digitalno suverenost na področju polprevodniških tehnologij v Evropi,” so v izjavi za javnost zapisali v Bruslju. “Prav tako bo pozitivno prispeval k digitalnemu in zelenemu prehodu,” so dodali.
Evropska komisija je pri odločanju o dovoljenju za državno pomoč Nemčije projektu upoštevala tudi, da bo tovarna prva te vrste v Evropi. Pomoč naj bi imela “spodbujevalni učinek”, saj naj ESMC v naložbo ne bi šel brez tovrstne podpore.
V novi tovarni v Dresdnu naj bi proizvajali čipe iz silicijevih rezin, pri čemer naj bi uporabljali specifične tehnologije. S tem naj bi pomembno dopolnjeval proizvodne zmogljivosti v Evropi, še piše STA.
