ZDA in Tajvan sklenila trgovinski sporazum za znižanje carin in povečanje naložb
ZDA in Tajvan sta sklenila trgovinski sporazum, ki bo znižal carine in povečal tajvanska vlaganja v ZDA, je naznanilo ameriško ministrstvo za trgovino.
Tajvanska podjetja bodo v ZDA vložila 250 milijard dolarjev na področju čipov in umetne inteligence, ZDA pa bodo znižale carine na uvoz iz Tajvana z 20 na 15 odstotkov. Tajvan bo prav tako zagotovil kreditna jamstva v višini vsaj 250 milijard dolarjev, da bi olajšal dodatne naložbe tajvanskih podjetij, je sporočilo ministrstvo za trgovino ZDA, navaja poslovna televizija CNBC.
ZDA so se s sporazumom zavezale, da ne bodo uvedle vzajemnih carinskih dajatev za generična zdravila, njihove sestavine, letalske komponente in nekatere naravne vire, piše STA.
Tajvanska družba Taiwan Semiconductor (TSMC) je kupila zemljišče in bi se lahko v okviru tega sporazuma razširila v Arizoni, je v četrtkovem intervjuju za CNBC povedal minister za trgovino Howard Lutnick.
Tajvanska podjetja, ki gradijo nove tovarne čipov v ZDA – kot je TSMC – bodo lahko po sporazumu uvozila do 2,5-krat večjo količino blaga, kot bodo znašali njihovi proizvodi in v času gradnje tovarn ne bodo plačevala carin.
Lutnick je v intervjuju dejal, da bodo tajvanska podjetja za proizvodnjo čipov, ki ne gradijo v ZDA, verjetno soočena s 100-odstotno carino. Dejal je, da je cilj vlade prenesti 40 odstotkov tajvanske dobavne verige čipov v ZDA.
TSMC je že zgradil tovarne v Arizoni in vložil kar 40 milijard dolarjev v proizvodnjo čipov za podjetja, kot sta Apple in Nvidia na podlagi prejšnjih dogovorov z Washingtonom.
Ameriška vlada daje prednost ameriški proizvodnji najsodobnejših čipov, saj je boj za dostop do polprevodnikov za umetno inteligenco postal ključno geopolitično vprašanje. Ameriški uradniki so tudi izjavili, da obstaja znatno tveganje za ameriško gospodarstvo, če Kitajska napade Tajvan in omeji dostop do čipov TSMC, po pisanju STA še poroča CNBC.
